岗位职责：
1．负责封装工艺实施;
2．优化封装工艺，是工艺达到规定指标要求;
3．负责封装工艺用胶开发;
4．解决生产现场存在的工艺技术问题，提高产品良率，并对不良品进行分析；
撰写作业指导书、检验标准、设备维护保养规范等工艺文件，并对操作人员进行相关培训。
任职要求：
1．了解引线焊接工艺；
2．熟悉工具显微镜操作；
3．责任心强，能吃苦，有团队合作精神;
4．大学本科以上学历，电子、微电子相关专业，有引线焊接工艺经验者优先;
5．精通OFFICE办公软件;


关于我们：
1、投资人眼中的黄金项目，注册资金：1亿元。
2、汇聚行业顶尖技术大咖，瞄准提升我国化合物半导体材料和光电器件的技术水平，突破国外技术封锁，打破国外技术垄断。
3、年轻的团队，扁平化管理，追求“高效、务实、公平”。
4、以“引领材料方向、服务智能创造”为使命，追求“用户至上，精益求精”的核心价值观，为“中国高端化合物半导体材料与光电器件的领军企业”不懈努力。


【我们将为您提供】：
1、优良的办公环境以及优秀的团队；
2、专业的培训和广阔的发展前景；
3、五天8小时工作制；
4、享受国家法定的节假日；
5、公司为每位员工提供公平的晋升机制和相应的发展空间；
6、年假、婚假、产假、法定节假日等多种带薪假期；
7、享受国家规定的五险一金；
8、丰富的团建活动


工作地址：
浙江余姚千人计划产业园